SMC Corporation CDM3005

表面安装

YES

终端数量

10

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

QCCN,

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Output Impedance-Nom (Z0)

50 Ω

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CDM3005

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ELMEC Technology Of America Inc

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ELMEC TECHNOLOGY OF AMERICA INC

Risk Rank

5.73

系列

*

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-CQCC-N10

温度等级

INDUSTRIAL

家人

CDM

座位高度-最大

2.5 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

无源延迟线

可编程延迟线

NO

总延迟-（标准值）（td）

3 ns

宽度

2.5 mm

长度

5 mm