SMC Corporation EX256CS180

表面安装

YES

终端数量

180

Package Description

0.80 MM PITCH, PLASTIC, CSP-180

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA180(UNSPEC)

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EX256CS180

Clock Frequency-Max

250 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Actel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ACTEL CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.87

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V OR 5V SUPPLY

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B180

输出的数量

132

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/5 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

132

组织结构

512 CLBS, 12000 GATES

座位高度-最大

1.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1 ns

逻辑块数量

512

逻辑单元数

768

等效门数

12000

宽度

13 mm

长度

13 mm