SMC Corporation GL3230

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GL3230

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

LG Semicon Co Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LG SEMICON CO LTD

Risk Rank

5.92

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

音频控制IC

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源

+-6 V

温度等级

OTHER

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.984 (25.00mm)

强制空气流动时的热阻

2.72°C/W @ 100 LFM

电源电流-最大值

25 mA

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.362 (60.00mm)

长度

2.362 (60.00mm)

直径

--