SMC Corporation HT1625

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

LQFP-100

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100(UNSPEC)

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HT1625

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Holtek Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

HOLTEK SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

5.2 V

Risk Rank

5.71

子类别

其他接口集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

商业扩展

电源电流-最大值

0.4 mA

座位高度-最大

1.6 mm

fmax-Min

0.04 MHz

分段数

64

显示模式

SEGMENT

数据输入模式

SERIAL

背板数量

8-BP

宽度

14 mm

长度

14 mm

达到SVHC

unknown