SMC Corporation MGP100-XB6-PS

包装/外壳

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

16-SOIC

Package

Tape & Reel (TR)

Memory Types

Non-Volatile

Product Status

活跃

厂商

Infineon Technologies

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

FL-S

技术

FLASH - NOR (SLC)

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

内存大小

256Mbit

时钟频率

80 MHz

访问时间

6.5 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

写入周期时间 - 字符、页面

750µs

组织的记忆

32M x 8