SMSC COM2502

表面安装

NO

终端数量

40

Package Description

CERAMIC, DIP-40

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

COM2502

Clock Frequency-Max

0.4 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.8

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDIP-T40

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

座位高度-最大

5.08 mm

边界扫描

NO

低功率模式

NO

串行I/O数

8

数据编码/解码方式

NRZ

宽度

15.24 mm

长度

52.324 mm