SMSC COM52C50

安装类型

18-gauge Insulated Wires

表面安装

NO

终端数量

28

Manufacturer

BARKER MICROFARADS INC

Risk Rank

5.9

Ihs Manufacturer

STANDARD MICROSYSTEMS CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

COM52C50

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Body Material

CERAMIC

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP28,.6

包装

Case Code - 1

尺寸/尺寸

1.437in W

容差

-0%/+20%

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

电容量

156uF

子类别

Serial IO/Communication Controllers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电压

125V

座位高度(最大)

2.750in