SMSC COM52C50

安装类型

18-gauge Insulated Wires

表面安装

NO

终端数量

28

Manufacturer

BARKER MICROFARADS INC

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

COM52C50

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STANDARD MICROSYSTEMS CORP

Risk Rank

5.9

包装

Case Code - 1

尺寸/尺寸

1.437in W

容差

-0%/+20%

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

电容量

156uF

子类别

Serial IO/Communication Controllers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电压

125V

座位高度(最大)

2.750in

达到SVHC

unknown