SMSC COM90C66LJP

表面安装

YES

终端数量

84

Package

Bulk

厂商

SMSC

Product Status

活跃

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

COM90C66LJP

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

LCC

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

84

JESD-30代码

S-PQCC-J84

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

座位高度-最大

4.5466 mm

地址总线宽度

20

外部数据总线宽度

16

串行I/O数

1

总线兼容性

IBM PC-AT

数据编码/解码方式

NRZ

宽度

29.2862 mm

长度

29.2862 mm