SMSC CRT7004B

表面安装

NO

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

终端数量

2

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55

Operating Temperature-Max

125

Package Shape

矩形包装

Package Height

0.55

Package Length

6.3

Package Width

3.2

Manufacturer Series

RVC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.77

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Package Body Material

CERAMIC

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CRT7004B

Package Code

DIP

Manufacturer

Microchip Technology Inc

容差

1

JESD-609代码

e3

温度系数

100

电阻

1.47e+006

端子表面处理

TIN

子类别

其他存储器集成电路

包装方式

TR, EMBOSSED, 7 INCH

技术

METAL GLAZE/THICK FILM

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

结构

Rectangular

电阻器类型

固定电阻

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

额定功率损耗(P)

1

工作电压

800

温度等级

COMMERCIAL

尺寸代码

2512

额定温度

70