SMSC CRT7004B

表面安装

NO

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

终端数量

2

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55

Operating Temperature-Max

125

Package Shape

矩形包装

Package Height

0.55

Package Length

6.3

Package Width

3.2

Manufacturer Series

RVC

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CRT7004B

Package Code

DIP

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.77

容差

1

JESD-609代码

e3

温度系数

100

电阻

1.47e+006

端子表面处理

TIN

子类别

其他存储器集成电路

包装方式

TR, EMBOSSED, 7 INCH

技术

METAL GLAZE/THICK FILM

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

结构

Rectangular

电阻器类型

固定电阻

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

额定功率损耗(P)

1

工作电压

800

温度等级

COMMERCIAL

尺寸代码

2512

额定温度

70

达到SVHC

unknown