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技术文档
型号
FDC37C665IRQFP
品牌
SMSC
utmel 编号
3037-FDC37C665IRQFP
商品类别
接口 - 专用
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
PARALLEL PORT SUPER I/O FDC
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FDC37C665IRQFP详情
技术参数
SMSC FDC37C665IRQFP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
100
Package
Bulk
厂商
Product Status
活跃
Package Description
QFP,
Package Style
FLATPACK
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Supply Voltage-Min
2.97 V
Operating Temperature-Max
70 °C
Manufacturer Part Number
Package Code
QFP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Rochester Electronics LLC
Part Life Cycle Code
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS INC
Supply Voltage-Max
3.63 V
Risk Rank
5.79
Part Package Code
系列
*
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
R-PQFP-G100
资历状况
COMMERCIAL
温度等级
座位高度-最大
3.15 mm
宽度
14 mm
长度
20 mm
FDC37C665IRQFP拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:USB2660IJZX03
封装:--
品牌:SMSC
库存:0
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