SMSC FDC37N972FBGA

表面安装

YES

终端数量

208

Package

Bulk

厂商

SMSC

Product Status

活跃

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3.15 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

FDC37N972FBGA

Clock Frequency-Max

14.318 MHz

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

SMSC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

50

Ihs Manufacturer

STANDARD MICROSYSTEMS CORP

Supply Voltage-Max

3.45 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

BGA

系列

*

附加功能

2.88MB SUPER I/O FLOPPY DISK CONTROLLER; KEY BOARD CONTROLLER

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.2 mm

地址总线宽度

16

边界扫描

NO

外部数据总线宽度

8

内存(字)

256

总线兼容性

PC-XT; PC-AT; ISA; PS/2

宽度

15 mm

长度

15 mm