SMSC FDC9229BTCD

表面安装

NO

终端数量

20

Package

Bulk

厂商

SMSC

Product Status

活跃

Risk Rank

5.86

Ihs Manufacturer

STANDARD MICROSYSTEMS CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

SMSC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

FDC9229BTCD

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Package Body Material

CERAMIC

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP20,.3

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-XDIP-T20

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLOPPY DISK DRIVE

达到SVHC

unknown