注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
FDC9229BTCD
品牌
SMSC
utmel 编号
3037-FDC9229BTCD
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FDC9229BTCD datasheet pdf and Unclassified product details from SMSC stock available at utmel
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FDC9229BTCD详情
技术参数
SMSC FDC9229BTCD重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
NO
终端数量
20
Package
Bulk
厂商
Product Status
活跃
Risk Rank
5.86
Ihs Manufacturer
STANDARD MICROSYSTEMS CORP
Part Life Cycle Code
Obsolete
Manufacturer
Package Shape
RECTANGULAR
Package Code
DIP
Manufacturer Part Number
Rohs Code
无
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Equivalence Code
DIP20,.3
Package Body Material
CERAMIC
Package Style
IN-LINE
Package Description
DIP, DIP20,.3
系列
*
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.31.00.01
子类别
其他微处理器集成电路
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
端子间距
2.54 mm
JESD-30代码
R-XDIP-T20
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
uPs/uCs/外围ICs类型
SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLOPPY DISK DRIVE
达到SVHC
unknown
FDC9229BTCD拓展信息
公司资质
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