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技术文档
型号
GT3200-JV
品牌
SMSC
utmel 编号
3037-GT3200-JV
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, PQFP64
起订量
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GT3200-JV详情
技术参数
SMSC GT3200-JV重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
64
Manufacturer Part Number
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
STANDARD MICROSYSTEMS CORP
Part Package Code
QFP
Package Description
TQFP-64
Risk Rank
5.69
Moisture Sensitivity Levels
3
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
LFQFP
Package Shape
SQUARE
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
Supply Voltage-Nom
1.8 V
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
0.4 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
S-PQFP-G64
资历状况
不合格
温度等级
INDUSTRIAL
电源电流-最大值
0.46 mA
座位高度-最大
1.6 mm
通信IC类型
电路接口
长度
7 mm
宽度
GT3200-JV拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:MSCD120B-16
封装:--
品牌:SMSC
库存:0
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