SMSC USB2224-NE-02

表面安装

YES

终端数量

128

Package

Bulk

厂商

SMSC

Product Status

活跃

Package Description

14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, TQFP-128

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.62 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

USB2224-NE-02

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

1.98 V

Risk Rank

5.79

Part Package Code

QFP

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

端子表面处理

锡铅

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

128

JESD-30代码

S-PQFP-G128

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE

座位高度-最大

1.2 mm

主机接口标准

USB

宽度

14 mm

长度

14 mm