SMSC USB97CFDC2-MN-01X

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

LFQFP, QFP100,.55SQ,16

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.55SQ,16

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.97 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

USB97CFDC2-MN-01X

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

SMSC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STANDARD MICROSYSTEMS CORP

Supply Voltage-Max

3.63 V

Risk Rank

5.91

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

辅助存储控制器

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLOPPY DISK DRIVE

电源电流-最大值

100 mA

座位高度-最大

1.6 mm

最大数据传输率

0.125 MBps

主机接口标准

USB

宽度

12 mm

长度

12 mm