Sony CXB1108AQ-Y

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

CXB1108AQ-Y

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

QFP, QFP16,.4SQ,30

Risk Rank

5.92

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Style

FLATPACK

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

QFP16,.4SQ,30

Package Code

QFP

Package Body Material

METAL

Operating Temperature-Max

85 °C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.762 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

S-MQFP-G16

资历状况

不合格

电源

-4.5 V

温度等级

OTHER

座位高度-最大

2.79 mm

接口IC类型

电路接口

负供电电压

-4.5 V