Sony CXB1455R

表面安装

YES

终端数量

48

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.92

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

索尼半导体

Package Shape

SQUARE

Package Code

LFQFP

Manufacturer Part Number

CXB1455R

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Equivalence Code

QFP48,.35SQ,20

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Description

LFQFP, QFP48,.35SQ,20

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PQFP-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

电源电流-最大值

92 mA

座位高度-最大

1.7 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

7 mm

宽度

7 mm