Sony CXB1561Q-Y

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

QFP, QFP32,.58SQ,40

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

QFP32,.58SQ,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CXB1561Q-Y

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

索尼半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Risk Rank

5.92

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.016 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

S-CQFP-G32

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.157 mA

座位高度-最大

4.92 mm

通信IC类型

电信电路