Sony CXB1573R

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

LFQFP, QFP32,.28SQ,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP32,.28SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CXB1573R

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

索尼半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Risk Rank

5.87

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

SONET;SDH

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

32

JESD-30代码

S-PQFP-G32

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.074 mA

座位高度-最大

1.7 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

宽度

5 mm

长度

5 mm

达到SVHC

unknown