Sony CXB1573R

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

LFQFP, QFP32,.28SQ,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

索尼半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Risk Rank

5.87

Part Package Code

QFP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP32,.28SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CXB1573R

Package Code

LFQFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

SONET;SDH

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

S-PQFP-G32

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.074 mA

座位高度-最大

1.7 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

宽度

5 mm

长度

5 mm