Sony CXD1267AN

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

LSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

CXD1267AN

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

索尼半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Risk Rank

5.78

Part Package Code

SSOP

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

座位高度-最大

1.45 mm

接口IC类型

电路接口

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm