Sony CXD2932AR-2

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

表面安装

YES

终端数量

144

RoHS

Non-Compliant

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CXD2932AR-2

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

索尼半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Risk Rank

5.84

Part Package Code

QFP

容差

1 %

JESD-609代码

e6

无铅代码

有

温度系数

50 ppm/°C

电阻

105 Ω

端子表面处理

锡铋

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

军用标准

MIL-PRF-55182

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.7 mm

通信IC类型

电信电路

长度

7.62 mm

直径

2.39 mm

宽度

20 mm