Sony CXD3301R

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

75 °C

Manufacturer Part Number

CXD3301R

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

索尼半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Risk Rank

5.8

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e6

端子表面处理

锡铋

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PQFP-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

座位高度-最大

1.6 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

7 mm

长度

7 mm