Sony CXD3400N

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

LSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CXD3400N

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

索尼半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Risk Rank

5.68

Part Package Code

SSOP

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.45 mm

逻辑IC类型

逻辑电路

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm