Sony CXD5091AGG

表面安装

YES

终端数量

273

Manufacturer Part Number

CXD5091AGG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA, BGA273,17X17,20

Risk Rank

5.84

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA273,17X17,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Reflow Temperature-Max (s)

10

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

273

JESD-30代码

S-PBGA-B273

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.5 V

电源

1.2,2.8 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.35 V

座位高度-最大

1.2 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

9 mm

宽度

9 mm