Sony CXG7001FN

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

26

Manufacturer

LITE-ON SEMICONDUCTOR CORP.

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-35 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CXG7001FN

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SOF

包装

R-6

JESD-609代码

e6/e4

无铅代码

有

端子表面处理

TIN BISMUTH/PALLADIUM

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

引脚数量

26

JESD-30代码

R-PDSO-N26

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

无绳电话支持电路

宽度

4.4 mm

长度

5.6 mm

达到SVHC

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