Sony CXK5464P-55L

表面安装

NO

终端数量

22

Package Description

DIP, DIP22,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP22,.3

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CXK5464P55L

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

索尼半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Risk Rank

5.88

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-PDIP-T22

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.09 mA

组织结构

16KX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

达到SVHC

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