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技术文档
型号
CXK77B1810AGB-6
品牌
Sony
utmel 编号
3038-CXK77B1810AGB-6
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
CXK77B1810AGB-6 datasheet pdf and Unclassified product details from Sony stock available at utmel
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CXK77B1810AGB-6详情
技术参数
Sony CXK77B1810AGB-6重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
119
Manufacturer
ADAM-TECH
RoHS
Y
Package Description
BGA,
Package Style
网格排列
Number of Words Code
64000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Manufacturer Part Number
Number of Words
65536 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3.3 V
Package Code
BGA
Package Shape
RECTANGULAR
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
SONY CORP
Risk Rank
5.82
Part Package Code
ECCN 代码
3A991.B.2.A
附加功能
BYTE WRITE
HTS代码
8542.32.00.41
技术
BICMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
R-PBGA-B119
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.45 V
电源电压-最小值(Vsup)
3.15 V
操作模式
SYNCHRONOUS
组织结构
64KX18
座位高度-最大
2.4 mm
内存宽度
18
记忆密度
1179648 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
标准SRAM
宽度
14 mm
长度
22 mm
CXK77B1810AGB-6拓展信息
公司资质
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