Sony CXK77L18162GB-3

表面安装

YES

终端数量

153

Manufacturer Part Number

CXK77L18162GB-3

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA153,9X17,50

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

1.9 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

333 MHz

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA153,9X17,50

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡铅

附加功能

迟写

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

153

JESD-30代码

R-PBGA-B153

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.5/1.8,1.8 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.86 mA

组织结构

1MX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.3 mm

内存宽度

18

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR SRAM

待机电压-最小值

1.7 V

长度

22 mm

宽度

14 mm