Sony CXK79M36C164GB-28

表面安装

YES

材料

Metal

终端数量

209

Surface protection

Nickel-plated

For Ex-Zone dust

None

Explosion-tested version

无

Thread type

Metric

Material quality

Brass

For Ex-zone gas

None

Shock resistant

有

Package Description

BGA, BGA209,11X19,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA209,11X19,40

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

1.7 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CXK79M36C164GB-28

Clock Frequency-Max (fCLK)

350 MHz

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

索尼半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Risk Rank

5.49

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡铅

附加功能

PIPELINED ARCHITECTURE; LATE WRITE

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

209

JESD-30代码

R-PBGA-B209

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源

1.5/1.8,1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.69 mA

组织结构

512KX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.3 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.325 A

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.7 V

宽度

14 mm

长度

22 mm

达到SVHC

unknown