Sony ICX038BLA

表面安装

NO

终端数量

20

Manufacturer Part Number

ICX038BLA

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

SDIP,

Risk Rank

5.82

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

SDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE, SHRINK PITCH

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

1.778 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

不合格

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

4.97 mm

长度

18 mm

宽度

15.24 mm