Sony ICX039DNA

表面安装

NO

终端数量

20

Manufacturer Part Number

ICX039DNA

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

SDIP,

Risk Rank

5.92

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

SDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE, SHRINK PITCH

eak Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.778 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

不合格

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

4.97 mm

长度

18 mm

宽度

15.24 mm