Sony ICX055BL

表面安装

NO

终端数量

16

MSL

n/a

Dimensions

2,0x1,25mm

Insulation Voltage

300 V

RoHS

有

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-10 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

60 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ICX055BL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

索尼半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Risk Rank

5.88

Part Package Code

DIP

系列

n/a

容差

±1 %

JESD-609代码

e0

电阻

3,3 Ohm

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

厚膜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15.45 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

14.55 V

注意

n/a

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

4.77 mm

大小

0805

额定功率

0,125 W

高度

0,5 mm

宽度

11.43 mm

长度

12.2 mm