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技术文档
型号
ML2722DH
品牌
SONY CORP
utmel 编号
3038-ML2722DH
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
ML2722DH datasheet pdf and Unclassified product details from SONY CORP stock available at utmel
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ML2722DH详情
技术参数
SONY CORP ML2722DH重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
26
Operating Temperature (Max.)
85°C
Operating Temperature (Min.)
-35°C
JESD-609代码
e6/e4
无铅代码
yes
端子表面处理
TIN BISMUTH/PALLADIUM
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
3V
端子间距
0.4mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
10
引脚数量
JESD-30代码
R-PDSO-N26
资历状况
不合格
温度等级
OTHER
座位高度-最大
1mm
通信IC类型
无绳电话支持电路
长度
5.6mm
宽度
4.4mm
RoHS状态
符合RoHS标准
ML2722DH拓展信息
公司资质
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