Sony Semiconductor CXK5V8257BYM-85LLX

表面安装

YES

终端数量

28

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Package Description

TSOP1, TSSOP28,.53,22

Access Time-Max

85 ns

Number of Words

32768 words

Number of Words Code

32000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP1

Package Equivalence Code

TSSOP28,.53,22

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.55 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000007 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

反向引脚排列

YES

长度

11.8 mm

宽度

8 mm