Sony Semiconductor CXK77P18E160GB-44E

表面安装

YES

引脚数

119

终端数量

119

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA119,7X17,50

Access Time-Max

4.7 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

227 MHz

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA119,7X17,50

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.75 mA

组织结构

1MX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.5 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.25 A

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

电压 - 供电 （最大值）

3.47 V

电压 - 供电 （最小值）

3.13 V

长度

22 mm

宽度

14 mm