Sony Semiconductor ICX249AK

表面安装

NO

终端数量

20

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

WSDIP,

Operating Temperature-Max

60 °C

Operating Temperature-Min

-10 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

WSDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

1.778 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15.45 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

14.55 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

4.97 mm

长度

18 mm

宽度

15.24 mm