Spansion 71PL064JA0BFW0P

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

71PL064JA0BFW0P

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Spansion

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PBGA-B56

电源电压-最大值(Vsup)

3.1 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

1073741824 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

7 mm

长度

9 mm