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技术文档
型号
71PL064JA0BFW0P
品牌
Spansion
utmel 编号
3078-71PL064JA0BFW0P
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
71PL064JA0BFW0P datasheet pdf and Unclassified product details from Spansion stock available at utmel
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71PL064JA0BFW0P详情
技术参数
Spansion 71PL064JA0BFW0P重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
56
Package Description
TFBGA,
Package Style
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
Number of Words Code
64000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-25 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
Number of Words
67108864 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3 V
Package Code
TFBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
SPANSION INC
Risk Rank
5.84
Part Package Code
BGA
HTS代码
8542.32.00.71
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
R-PBGA-B56
电源电压-最大值(Vsup)
3.1 V
温度等级
OTHER
电源电压-最小值(Vsup)
2.7 V
操作模式
SYNCHRONOUS
组织结构
64MX16
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
16
记忆密度
1073741824 bit
内存IC类型
存储器电路
宽度
7 mm
长度
9 mm
71PL064JA0BFW0P拓展信息
公司资质
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