Spansion AM29DL163DB70WCI

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

48

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Risk Rank

5.91

Part Package Code

BGA

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Spansion

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

1048576 words

Manufacturer Part Number

AM29DL163DB70WCI

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

70 ns

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

1000000

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

8 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-48

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

XPRESSO™ FVXO-HC73

包装

Strip

尺寸/尺寸

0.295 L x 0.205 W (7.50mm x 5.20mm)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

VCXO

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

底部启动区块

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

电压 - 供电

3.3V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

频率

148.351648MHz

频率稳定性

--

输出量

HCMOS

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

功能

Enable/Disable

基本谐振器

Crystal

最大电流源

55mA

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

电流 - 电源（禁用）（最大值）

--

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.045 mA

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

绝对牵引范围 (APR)

±50ppm

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8,31

行业规模

8K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM

通用闪存接口

YES

座位高度(最大)

0.055 (1.40mm)

长度

9 mm

宽度

8 mm

达到SVHC

not_compliant

评级结果

--