Spansion AM29LV128ML123REF

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

铝合金

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

56

Contact Sizes

4#8(Twinax)

Service Rating

N

Insert Arrangement

G75

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

LEAD FREE, PLASTIC, MO-142EC, TSOP-56

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP56,.8,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AM29LV128ML123REF

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Spansion

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Risk Rank

5.23

Part Package Code

TSOP1

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

有

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

1.8/3.3,3.3 V

触点样式

Socket

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

密封

Meets IP67

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.08 mA

组织结构

8MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

外壳电镀

化学镍

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

256

行业规模

64K

页面尺寸

4/8 words

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM/TOP

通用闪存接口

YES

宽度

14 mm

长度

18.4 mm