Spansion AM29LV641GH98FK

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

不锈钢

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

48

Contact Sizes

23#20,20#16

Service Rating

I

Insert Arrangement

J43

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

REVERSE, TSOP-48

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AM29LV641GH98FK

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSOP1-R

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Spansion

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Risk Rank

5.21

Part Package Code

TSOP

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

3A001.A.2.C

类型

NOR型号

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

有

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

触点样式

Socket

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

密封

Meets IP67

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

外壳电镀

化学镍

宽度

12 mm

长度

18.4 mm

达到SVHC

compliant