Spansion MB84VD23280FA-70PBS-E1

表面安装

YES

终端数量

65

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MB84VD23280FA-70PBS-E1

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Spansion

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Risk Rank

5.24

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

附加功能

SRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16 OR 1M X 8; FLASH IS ALSO CONFIGURABLE AS 8M X 8

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

65

JESD-30代码

S-PBGA-B65

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.1 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1.34 mm

内存宽度

16

记忆密度

67108864 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

9 mm

长度

9 mm

达到SVHC

compliant