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技术文档
型号
MBM29DL163TE-70TR-E1
品牌
Spansion
utmel 编号
3078-MBM29DL163TE-70TR-E1
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48
起订量
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MBM29DL163TE-70TR-E1详情
技术参数
Spansion MBM29DL163TE-70TR-E1重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
触点镀层
Gold
安装类型
电缆安装
表面安装
YES
终端数量
48
Contact Materials
Brass
Cable Types
RG179, RG187
Body Orientation
Straight
Termination Method
Crimp
Package Description
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
Number of Words Code
1000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
40
Access Time-Max
70 ns
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Number of Words
1048576 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3 V
Package Code
TSOP1-R
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
SPANSION INC
Risk Rank
5.48
Part Package Code
TSOP1
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
类型
NOR型号
端子表面处理
哑光锡
性别
Male
HTS代码
8542.32.00.51
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
引脚数量
JESD-30代码
R-PDSO-G48
资历状况
不合格
工作频率
DC to 4GHz
极性
Normal
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.7 V
阻抗
75Ω
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
1MX16
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
16
大小
Standard
记忆密度
16777216 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH
编程电压
备用内存宽度
8
引导模块
TOP
宽度
12 mm
长度
18.4 mm
达到SVHC
compliant
MBM29DL163TE-70TR-E1拓展信息
公司资质
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