Spansion MBM29PL3200BE90PBT-E1

表面安装

YES

终端数量

84

Interface Type

RJ45

For Use With

RJ45 Connectors

Package Description

PLASTIC, FBGA-84

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MBM29PL3200BE90PBT-E1

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Spansion

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Risk Rank

5.63

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

84

JESD-30代码

R-PBGA-B84

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

配件类型

Boot

组织结构

1MX32

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

32

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

16

引导模块

BOTTOM

宽度

8 mm

长度

11 mm

达到SVHC

compliant