STMicroelectronics 0ZF

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

1087081Q0GQF

Manufacturer

Stearns

Mounting

端部安装

Package Description

LBGA, BGA256,16X16,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.71 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Clock Frequency-Max

201.1 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

203

Samacsys Description

CPLD - Complex Programmable Logic Devices CPLD - MAX V 1700 Macro 203 IOs

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.89 V

Risk Rank

1.6

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

锡银铜

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

1.8,1.2/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

11.2 ns

组织结构

203 I/O

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

1700

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

工作电压

190 VAC;230 VAC;380 VAC;460 VAC

知识产权评级

IP23

宽度

17 mm

长度

17 mm