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技术文档
型号
5962-8601505XA
品牌
STMicroelectronics
utmel 编号
2381-5962-8601505XA
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
DIP,
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5962-8601505XA详情
技术参数
PDF文档
STMicroelectronics 5962-8601505XA重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
终端数量
22
Manufacturer Part Number
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
DEFENSE LOGISTICS AGENCY
Package Description
Risk Rank
5.27
Access Time-Max
55 ns
Number of Words
65536 words
Number of Words Code
64000
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-55 °C
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
IN-LINE
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
JESD-609代码
e0
ECCN 代码
3A001.A.2.C
端子表面处理
锡铅
HTS代码
8542.32.00.41
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-CDIP-T22
资历状况
Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
MILITARY
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
64KX1
座位高度-最大
4.521 mm
内存宽度
记忆密度
65536 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
标准SRAM
长度
27.94 mm
宽度
7.62 mm
技术文档: STMicroelectronics 5962-8601505XA.
5962-8601505XA拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:20L60
封装:--
品牌:STMicroelectronics
库存:0
型号:225349-6
型号:20L45
型号:2SD882SSL-E-AE3-R
型号:2SB772SG-Q-AB3-R
型号:2SD882G-P-TN3-R
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