STMicroelectronics 5962-8606306YC

表面安装

YES

终端数量

32

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

QFJ

Package Description

WINDOWED, CERAMIC, LCC-32

Access Time-Max

120 ns

Number of Words

32768 words

Number of Words Code

32000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

CHIP CARRIER

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

LCC32,.45X.55

Package Code

QCCN

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

GOLD

HTS代码

8542.32.00.61

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-CQCC-N32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.065 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.3 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0003 A

记忆密度

262144 bit

筛选水平

MIL-STD-883

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

编程电压

12.5 V

长度

13.97 mm

宽度

11.43 mm